2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。
我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨,
以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)
材料介绍：C5111（CuSn4）
C5111磷青铜有高的力学性能、耐腐蚀性和高弹性,能很好地在冷态下承受压力加工，
也可在热态下进行压力加工。可用于：弹簧和精密仪器零件。
标准：
GB/T | DIN | EN | ASTM | JIS |
QSn4-0.3 | CuSn4 2.1016 | CuSn4 CW450K | C51100 | C5111 |
化学成分：
Cu | 余量 |
Sn | 1.7-2.3 |
P | 0.025-0.04 |
Fe | 0.05-0.15 |
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） | 8.86 |
导电率 IACS（20） | ≥20 |
弹性模量（KN/mm2） | 120 |
热传导率W/(m*K) | 98 |
热膨胀系数（ 10-6/ 20/ 100/） | 17.8 |
物理性能：
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 |
90°（R/T） |
（Rm，MPa） |
| （HV） | GW | BW |
R290 | 290-390 | 40min | 70-100 | 0 | 0 |
R390 | 390-490 | 11min | 115-155 | 0 | 0 |
R480 | 480-570 | 4min | 150-180 | 0 | 0 |
R540 | 540-630 | 3min | 170-200 | 0.5 | 1.5 |
R610 | 610min | - | 190min | 2 | 6 |
质量认证：
电镀服务：
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度 （um） | 裸材厚度（mm） | 裸材宽度 （mm） |
电镀锡Sn种类 | 亮锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
回流镀锡 | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 |
热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 |
电镀镍Ni（雾、亮） | 电镀镍 | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
电镀银Ag | 电镀银 | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
分条服务:
厚度（mm） | 宽度（mm） | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢，铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢，非晶带 |
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材料包装：
电镀知识分享｜回流镀锡和热浸镀锡Hot Dip Tin对比
电镀的基本五要素：
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.
3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
电镀目的：
电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力
回流镀锡VS热浸镀锡
定义对比↓↓↓
回流镀锡（Reflow_Tin）：是一种不同于常规电镀的，提高焊接性的电镀工艺。产品（材料）电镀锡后，被重新加热到锡的熔点（450摄氏度），然后冷却。回流电镀锡可以减小内应力，这将不利于锡须的产生。
热浸镀锡（Hot Dip Tin） ：是一种将产品或者材料浸泡在熔化的450摄氏度或者232摄氏度的纯锡中，锡就会根材料或者产品表面之间形成一层薄薄的金属化合物，例如当我们浸入零件，铁或者锡合金就会形成一层纯锡底层化合物。
优点对比↓↓↓
回流镀锡（Reflow_Tin）：
（1）回流电镀锡有助于增加锡层与原材料之间的粘合度。
（2）零部件经过回流电镀锡后，呈现出良好的耐腐蚀性，比常规电镀熄的产品具有更好的耐腐蚀性。
（3）回流电镀锡提供一个光滑，光亮的表面处理，这对于盛装食物设备非常安全。
（4）回流电镀锡后可以提供一个表面厚度均匀和光滑，光亮的表面呈现，对微小连接器等微电子，特别适合。
（5）回流电镀锡后的材料或产品可以消除内应力，防止锡须产生，可以降低插拔力,复杂金属件冲压时,可以具有良好的延展性和成型性.
（6）回流电镀锡是无铅锡的电镀，属于环保电镀,符合ROHS的标准要求
热浸镀锡（Hot Dip Tin） ：
（1）防止生锈 特别钢材，经过热浸镀锡后可以防止材料表面生锈
（2）防止氧化 对于铜及铜合金可以防止材料表面氧化
（3）可焊接 对于电子零部件，可以使其有非常令人满意的焊接效果
（4）耐磨损，耐腐蚀性 锡层电镀后，比常规的非电镀材料，具更好的有耐磨性，耐腐蚀性
（5）透气性比较好
（6）韧性和延展性比传统电镀好
（7）无虚应力
（8）比传统电镀更经济，价格更低
（9）耐腐蚀性比传统电镀好
（10）透气性的小孔可以提供一些可以通气的小空，而非盲孔
缺点对比↓↓↓
回流镀锡（Reflow_Tin）：限于设备等的要求，对于锡层厚度要求在3um以上不能满足。
热浸镀锡（Hot Dip Tin） ：对于电气系统中，微小的零件不能满足锡层厚度在2UM以内的，很难控制好其均匀度；产品表面光滑度要求比较高的，一般不能满足
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