奥林巴斯10DL32-9.6X5高温氢致缺陷相控阵焊缝探头

概述：

使用多技术探头对高温氢致缺陷进行有效的探测

覆盖更多的焊缝区域和热影响区（HAZ）— 角度声束DLA探头（A28） 高分辨率，10 MHz，32个小晶片，双晶阵列 很高的声束偏转能力 其已获专利的枢轴外壳可提供更长聚焦范围，从而可获得更高的检出率（POD） 带有屋顶角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦

快速高温氢致（HTHA）缺陷扫查 — 零度DLA探头（REX1） 10 MHz，64个晶片，双晶阵列 声束宽度覆盖范围高达30毫米 可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上 整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围 在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像

早期高温氢致（HTHA）缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探头（A31/A32） 包含多个更小的晶片，高频率，在探测高温氢致（HTHA）缺陷时，可以充分发挥全聚焦方式（TFM）检测的潜力

工件编号/说明	订货编号	频率（MHz）	晶片配置	晶片数量	晶片间距（毫米）	激活孔径（毫米）	晶片高度（毫米）	屋顶角（度数）	厚度范围（毫米）
10DL32-9.6X5-A28	Q3301742	10	双晶32	64	0.31	9.6	5	根据楔块而定	根据楔块而定
10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR	Q3301737	10	双晶64	128	0.5	32	5	1	30–95
10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR	Q3301733	10	双晶64	128	0.5	32	5	5	4–30
10L64-19.84X10-A31	Q3301607	10	线性	64	0.31	19.84	10	不适用	3–60
10L64-32X10-A32	Q3300429	10	线性	64	0.5	32	10	不适用	8–95
将SA28楔块安装到HSMT扫查器上的叉子	Q7750200
尽管所有双晶线性阵列探头都采用10 MHz压电复合材料制造，但是由于声束在整合型楔块中发生衰减，所测试到的REX1型号探头的中心频率会降至约9.0 MHz。 这些探头的标准配置包含一个OmniScan连接器和一条2.5米（8.2英尺）长的线缆，也可以根据用户的特殊要求，配备其它的连接器和其它长度的线缆。 重要提示：在检测过程中，使相控阵探头直接接触被测表面进行扫查，可能会导致探头永久性的损坏。探头一定要与楔块配套使用。

用于A28探头的楔块

角度声束楔块系列经过优化，非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置，可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角，不同楔块的屋顶角根据不同的AOD直径而计算。

SA28楔块可使声束在两个深度上聚焦，以覆盖宽泛的厚度范围：

• SA28-N65L-FD25：有助于对厚度范围从4毫米到45毫米的工件进行优质检测

• SA28-N65L-FD60：有助于对厚度范围从45毫米到95毫米的工件进行优质检测

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