SE-Cu57铜合金 Cu-HCP-R360 C10300对应成分 CW021A超低磷无氧铜带 98%导电率无氧铜带

2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。

 

我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

 我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

 

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。

 

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)

Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，

无需采取特殊预防措施以避免轻气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低

合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。

材料特征

1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。

2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。

3.软态导电率IACS可达98%以上

标准

DIN	EN	ASTM
SE-Cu57 2.0070	Cu-HCP CW021A	C10300

化学成分

Cu	≥99.95
P	0.001-0.005

物理特性

密度（比重）（g/cm3）	8.94
导电率{ IACS%（20℃）}	98
弹性模量（KN/mm2）	127
热传导率{W/(m*K)}	385
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	17.7

 

物理性能

状态	抗拉强度	延伸率  A50	硬度
	（Rm，MPa）	（%）	（HV）
R220	220-260	33min	45-65
R240	240-300	8min	65-95
R290	290-360	4min	90-110
R360	360min	2min	110min

常规库存

牌号	状态	厚度（mm）	宽度（mm）
C10300	R220/ R240/ R290	0.2-3.0	20-620

 

 

 

电镀服务(材料+电镀)

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度(um)	裸材厚度   （mm）	裸材宽度 （mm）
电镀锡Sn      种类	亮锡              （Bright tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡              （Matte tin）	1.0-10.0	Ni/Cu     1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡     （reflow tin）	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡          （Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni  （雾、亮）	电镀镍      （nickel）	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银  Ag	电镀银      （silver）	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银（gold/silver）	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

工艺设备

1.采用德国先进的无氧铜炉，确保生产出高质量无        

2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量最低可以控制5个PPM以内，

   常规可以控制在10个PPM,

3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。

4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用优质的电解铜，精良的严格的工艺管控，

   确保生产出高质量的无氧铜。

材料应用

1应用领域是电气工程，电源模块的底板，工艺设备制造和电缆行业。

2.配电系统

3.通信电缆

4.电气和电子应用

分条服务

厚度（mm）	宽度（mm）	材料种类
0.005-0.8	0.8-620	不锈钢，铜合金
0.05-1.0	0.8-620	镍、铝带
0.01-0.8	4.0-620	硅钢，非晶带

材料包装

上海锦町新材料科技有限公司业务经理：13391434991Email: candy_wu@kinmachi.comhttp://www.kinmachi.com

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