进口GM55铝板 GM55电子铝板 GM55散热快铝板

28

10-99千克

26

≥100千克

起订量

≥10千克

总供应

90000千克

所在地

广东省东莞市

  • 图文详情
  • 产品属性
  • GM-55主要定位是手机中板zui好的材料,并有一定的防腐性。它具有优良的抗压强度,优良的散热功能,不带任何磁性,密度为2.7g/cm,密度,在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域,被公认为是做手机中板zui好的材料,GM-55在中板这块跟不锈钢比,优势明显:散热效果是不锈钢的9倍,不带磁性,密度是铝的三分之一,阳极效果好,在手机更新换代中,zui显著的特点:薄,轻,多核等方向发展。由于GM-55以上优点,后续在3G产品上运用会越来越广泛。

    化学成分:

    Si:0.15

    Fe:0.20

    Cu:0.05

    Mn:0.15-0.30

    Mg:5.00-6.00

    Cr:0.15

    Zn:0.25

    Ti:0.10

    Each:0.05

    TIL:0.15

    特性:

    1)5000系列极强

    2)H38可用于轻度旋压加工;

    3)de耐酸防腐蚀性良好;

    机械参数:

    硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

    极限抗拉强度(N/mm2)  290  295  350  375  400  430 

    屈服强度(N/mm2)  130  160  250  295  310  370

    延伸率(%) 33  28  15  13  12  8

    物理性能:1、电气电阻 27.2(%IACS)2、热量传递 110(W/mK,@25 dec.C)3、屈服系数 70(KN)4、融点 575(deg,C)5、密度 2.64(g/cm3GM55 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等,其中GM55-H38可用于轻度旋压加工, 具有强度高、耐酸防腐蚀性良好等特性,zui适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件。

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    品名 : 铝镁合金
    牌号 : GM-55-H38
    产地 : 日本
    铝含量 : 余量
    杂质含量 : 0.01
    粒度 : 0.01
    品牌 : 弘立铝业
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