¥28
10-99千克
¥25
≥100千克
起订量
≥10千克
总供应
90000千克
所在地
广东省东莞市
GM-55主要定位是手机中板zui好的材料,并有一定的防腐性。它具有优良的抗压强度,优良的散热功能,不带任何磁性,密度为2.7g/cm,密度,在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域,被公认为是做手机中板zui好的材料,GM-55在中板这块跟不锈钢比,优势明显:散热效果是不锈钢的9倍,不带磁性,密度是铝的三分之一,阳极效果好,在手机更新换代中,zui显著的特点:薄,轻,多核等方向发展。由于GM-55以上优点,后续在3G产品上运用会越来越广泛。
化学成分:
Si:0.15
Fe:0.20
Cu:0.05
Mn:0.15-0.30
Mg:5.00-6.00
Cr:0.15
Zn:0.25
Ti:0.10
Each:0.05
TIL:0.15
特性:
1)5000系列极强
2)H38可用于轻度旋压加工;
3)de耐酸防腐蚀性良好;
机械参数:
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
极限抗拉强度(N/mm2) 290 295 350 375 400 430
屈服强度(N/mm2) 130 160 250 295 310 370
延伸率(%) 33 28 15 13 12 8
物理性能:1、电气电阻 27.2(%IACS)2、热量传递 110(W/mK,@25 dec.C)3、屈服系数 70(KN)4、融点 575(deg,C)5、密度 2.64(g/cm3GM55 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等,其中GM55-H38可用于轻度旋压加工, 具有强度高、耐酸防腐蚀性良好等特性,zui适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件。
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品名 : | 铝镁合金 |
牌号 : | GM55 |
产地 : | 日本 |
铝含量 : | 余量 |
杂质含量 : | 0.01 |
粒度 : | 0.01 |
品牌 : | 弘立铝业 |
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