二手硅片双面抛光机 硬质合金双面研磨机 陶瓷双面减薄机型号16b-5P宇环品牌

· 双面抛光机

· 　　该机用于阀板、阀片、磨擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属零件，以及硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化碳、铁氧体、铌酸锂等非金属硬脆性材料制作的薄片零件的双面研磨和抛光。

主要用途： 该机用于阀板、阀片、磨擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属零件，以及硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化碳、铁氧体、铌酸锂等非金属硬脆性材料制作的薄片零件的双面研磨和抛光。 

主要特点： 

（1）本机床属于4道行星轮系运动原理的研磨机床。 （2）本机主传动部件中的太阳轮设有两段变速装置，通过变速气缸推动拨叉可以获得太阳轮的高低两个转速。 （3）采用变频器调速，起动及停车平稳、无冲击。 （4）采用计时控制，当机器达到预置的研磨时间时，即自动停机，同时本机床具有工件盘数计数功能，能记录每班的工作效率。 （5）本机床备有对工件加压研磨的可变加压机构。 （6）本机配有安全自锁气缸。 （7）采用PLC控制，控制方式灵活可靠。 （8）用文本显示器显示报警和机床状态的实时信息；界面友好，信息量大。 （9）控制元器件均采用24VDC电源，提高了机床的安全性。

项目	单位	参数
上、下研磨盘尺寸（外径×内径×厚度）	mm	Φ860×Φ280×35/33
四个修正轮尺寸	mm	厚度δ=20，英制:Φ328 齿数153，DP=12
游星轮	piece	5
加工件最小厚度	mm	0.3
加工件最大尺寸	mm	Φ280（直线/线对角）Dia. 280
被加工件精度	mm	0.006
整盘工件厚度尺寸精度	mm	＜0.01
被加工件加工表面粗糙度		＜Ra0.2μm，抛光件Ra0.025μm
下研磨盘转速		0-52rpm/min（无级调速）
主电机	rpm	11kw，125-1250（无级调速）
外形尺寸	mm	1620×1150×2690
设备质量	kg	3000

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