上海斯米克L203铜磷锑钎料 料203磷铜焊条 203磷铜焊丝 BCu92PSb

名称：料209  2%低银钎料国标：GB/T6418  BCu91PAg美标：AWS A5.8  BCuP-6成份：P=6.8-7.2%；Ag=1.8-2.2%；Cu余量。说明：料209是含银量为2%，熔点为643-788℃，塑性较好，具有良好的填充不均匀间隙的能力，接头的机械性能较好，是应用较广的铜磷类钎料。用途：广泛用于电机、仪表、电器、眼睛、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。

 

名称：料205   5%低银钎料国标： GB/T6418 BCu89PAg美标： AWS BCuP-3 成份：P=6.8-7.2%；Ag=1.8-2.2%；Cu余量。说明：料205是含银量为5%， 有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃ 用途：广泛用于电机、仪表、电器、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。

 

名称：料301  10%银基钎料标准：Q/JBY17  BAg10CuZn成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。用途：料301银基钎料是含银最低的银钎料，熔点为815-850℃。用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬*合金等。注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

 

名称：料204  15%铜磷银钎料标准：GB/T6418  BCu80PAg  AWS A5.8  BCuP-5成份：P=4.8-5.2%；Ag=14.5-15.5%；Cu余量。说明：料204是含银量为15%，熔点为645-800℃，塑性较好，具有良好的填充不均匀间隙的能力，接头的机械性能较好，是应用较广的铜磷类钎料。用途：广泛用于钎焊铜及铜合金、银、钨、钼、等金属。多数用来钎焊震动负荷较小的工件，以电机、电器工业使用最多。注意：钎焊铜时不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金时应配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

 

名称：料302  25%银基钎料标准：GB/T10046  BAg25CuZnSn   AWS A5.8  BAg-37成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%说明：料302银基钎料含银量为25%，熔点为745-775℃，具有良好的流动性和添缝性,钎缝较光洁。用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。

 

名称：料323  30%银基钎料标准：GB/T10046 BAg30CuZnSn成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%说明：料323银基钎料含银量为30%，熔点为655-775℃，流动性能较好。用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

 

名称：料314  35%银隔钎料标准：GB/T10046  BAg35CuZnCd  BAg-2说明：料314银基钎料含银量为35%，熔点为605-700℃，流动性能较好。用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

 

名称：料303  45%银基钎料成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%用途：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。符合：GB/T6418-2008   型号：BAg45CuZn符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-5注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。

 

 

名称：料304  50%银焊条成分：Ag=49-51%；Cu=33-35%；Zn=14-18%说明：料304银焊条含银量为50%，熔点为690-775℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、带锯钎焊、电缆钎焊。符合：GB/T6418-2008  型号：Ag50Cu34ZnRem.符合：AWS A5.8-2004  型号：BAg-6

 

名称：料321  56%银基钎料标准：GB/T6418  B-Ag56CuZnSn  AWS A5.8  BAg-7成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。说明：料321银基钎料含银量为56%，熔点为615-650℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

 

65%银焊条(牌号HL306银焊条 国标GB BAg65CuZn银焊条

简介：HL306钎料熔点低，漫流性好，钎焊接头有良好强度、塑性，用于铜及铜合金，钢、不锈钢钎焊。熔点685-720℃

 

名称：料308  72%银基钎料成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中最*的一种。用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。符合：GB/T10046-2008  型号：BAg72Cu符合：AWS A5.8-2004    型号：BAg-8

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