进口HAMAI 16B双面研磨机适用于石英 半导体硅片 蓝宝石

工厂转让3台日本HAMAI16B双面研磨机抛光机

用途：主要用于光学玻璃、晶体、石英晶片、蓝宝石玻璃、铌酸锂、陶瓷、片铁氧体、硅片、阀板、阀片、摩擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属及非金属硬脆材料的双平面研磨及抛光。

 

设备原理：

1.本研磨机为单面精密研磨抛光设备，被磨、抛工件放于下研磨盘上，上下研磨盘相对或同向转动，工件由中心齿轮转动载体使工件自转或公转，通过气缸对上磨盘施压，工件与研磨盘作相对运动均匀磨擦，来达到对工件的研磨抛光目的。

 

设备特点：

     1、采用日本“SMC”气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、抛光 等工艺

     2、采用触摸屏人机界面，瑞士“ABB”、PLC程序控制系统，确保机床的稳定性及安全性，系统兼容光栅厚度控制系统，分辨率达0.001，加工后的产品厚度公差可控制在± 0.002mm范围内，平面度公差可控制在± 0.001mm 范围内。

    3、采用日本“NSK”主轴轴系，确保机床的精密性及耐用性。

    4、上盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作更方便。

    5、独特的安全锁紧机构，防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。

    6、独特的上盘自动浮动定位装置，减少了错盘、对盘的麻烦。

    7、齿圈及挡水盘半自动升降系统，即方便取放工件及咬合齿轮，又满足改变游轮咬合高低位置的要求

     8、整机的运行采用独立电机拖动，使上盘、下盘、中心轮、速度达到**配比，游轮实现正转、反转，满足修盘工艺需求。

 技术参数：

   磨盘尺寸(mm)：                                       ￠1112*￠380*50

   最大加工尺寸(mm)：                                    350mm

   磨盘转速（r.p.m):                                     0-50r.p.m

   游星轮参数及数量：                                    Z=200/DP12   5个

   总功率（kw/380v):                                     13KW

   研磨厚度(mm)：                                        ≦30/≧0.2

   气压(MPA)：                                           0.5-0.6               

   设备重量（kg):                                        4500kg                                  

   外形尺寸（w*d*h):                                     2200mm*1600mm*2900mm

   主磨盘端面跳动（mm）：                                 ≤0.15mm

 

加工工件精度：

  加工平面度：                                     0.001mm（Φ25mm轴承钢）

  加工粗糙度Ra：                                   0.02um（Φ25mm轴承钢）

  加工平行度：                                     0.001mm（Φ25mm轴承钢）

 

 

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