LCP 日本宝理 E463i 标准级 SMT对应 低翘曲 低异向性

LCP 日本宝理 E463i 标准级 SMT对应 低翘曲 低异向性

  LCP主要性能

1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。2.的热老化性能，在高温下保持固有特性。    3.的流动性-薄壁，复杂的形状。4.尺寸稳定性，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。    5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增果。      6.可获得极高的强和弹性模量。7.的耐化学腐蚀性。8.模塑速度：周期循环极快。                                    9.的抗蠕变性。10.阻燃性。      11.在宽广的温度范围内具有的介电性能。

LCP的主要应用领域：    连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。

E463i 物性表

基本性能	额定值	单位	测试方法
密度	1.72	g/cm	ISO 1183

机械性能	额定值	单位	测试方法
拉伸强度	110	MPa	ASTM D-638
简支梁冲击强度	5	KJ/m	ISO 179/1eA
弯曲应变	3.1	%	ISO 178
拉伸伸长率	3.0	%	ASTM D-638
弯曲模量	10600	MPa	ISO 178
弯曲强度	130	MPa	ISO 178

加工性能	额定值	单位	测试方法
成型收缩率
(80mm正方×1mmt)	0.09	%
(80mm正方×1mmt)	0.50	%
(80mm正方×1%mmt)	59	MPa

热性能	额定值	单位	测试方法
负荷变形温度 (1.8MPa)	235	℃	ISO 75-1,2

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