PA9T日本可乐丽Genestar GW1458HF 聚酰胺9T 阻燃 高流动

PA9T 日本可乐丽 Genestar GW1458HF

耐高温

'Halogen free' follows the standards that Br is less than 900ppm, Cl is less than 900ppm, and total of halogen amount (Br and Cl) is less than 1500ppm.

两者都非常适合广泛的电气和电子元器件。

主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。

PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。

加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。

PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。

性能

1：流动性佳，适用在薄肉成形。

2：低瓦斯气，比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用。

3：结晶速度快，冷却时间短。

4：在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，接合线强度，回收性佳。

5：尼龙系列树脂中，吸水性低。

6：尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降。

7：高耐热性，280 度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡。

For applications requiring high abrasion and heat resistance, as well as flame retardancy, such as internal gear of copying machine, GA2330 can be used.

对于要求高耐磨性和耐热性以及阻燃性的应用，如复印机内齿轮，可以使用GA 2330。

填料/增强材料	玻璃纤维增强材料, 33% 填料按重量
特性	尺寸稳定性良好 良好的成型性能
用途	电气/电子应用领域

物理性能	额定值	单位制	测试方法
比重	1.62	g/cm³
熔流率（熔体流动速率） (320°C/2.16 kg)	21	g/10 min	ASTM D1238
收缩率
流动 : 1.00 mm	0.10	%
横向流动 : 1.00 mm	0.60	%
吸水率 1(平衡, 40°C, 95%RH)	1.0	%

基本信息
填料/增强材料	玻璃纤维增强材料, 33% 填料按重量
特性	良好耐磨损性 耐热性，高 阻燃性
用途	电气/电子应用领域

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