电子密封胶 红叶 PCB电路板灌封硅胶

电子密封胶 红叶  PCB电路板灌封硅胶 操作说明书

PCB电路板灌封硅胶是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于PCB电路板和大功率LED的封装。1、PCB电路板灌封硅胶用途本产品专用于PCB电路板的疯转，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶，是生产大功率LED的理想封装产品。2、PCB电路板灌封硅胶特点HY301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品，具有一下特点：·不含溶剂，对坏境无污染；·耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；·产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；·产品固化后透光性能极佳；·产品耐紫外性能优异。

固化前性能	HY301A	HY301B
外观Appearance	无色透明液体	无色透明液体
粘度Viscosity(mPa.s)	7000±500	2000±500
混合比例Mix Ratio by weight	1:1 一般是3500左右
固化后性能（固化条件：100℃2h+150℃4h）
硬度Hardness(Shore A)	70 基本都在40度以上
拉伸强度Tensile Strenght(MPa)	9.5
断裂伸长率Elongation  (%)	120
折光指数Refractive Index	1.46
透光率Transmittance(%)  450nm	95(2mm)
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm	1.0*1015
热膨胀系数CTE（ppm/℃）	280

3、PCB电路板灌封硅胶使用方法

（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；（2）将A、B靓足分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；（3）将待封装原件清洗干净，烘干后，讲混合胶倒入，使其浸润完全；（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。

4、PCB电路板灌封硅胶注意事项此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；封装前，应保持LED芯片的干燥；产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

5、PCB电路板灌封硅胶包装A:25KG B：25kg

6、PCB电路板灌封硅胶提示此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。

 

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