红叶电子灌封胶 高端精密电子密封用有机硅电子胶 厂家直销

红叶电子灌封胶 高端精密电子密封用有机硅电子胶 厂家直销 产品说明书

 

高端精密电子密封用有机硅电子胶产品应用：

应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。

 

高端精密电子密封用有机硅电子胶产品特点：

1、胶固化后呈凝固状态，对PC及金属粘附和密封性良好。

2、具有优异的电气绝缘性能。

3、耐高低温性能(-50℃～200℃)，耐大气老化性能。

4、高的折光率（1.51）。

配比:A、B两组分,理想的混合比例为A:B=1:1(重量比)。

 

 

高端精密电子密封用有机硅电子胶产品参数：

性能指标		A组份	B组份
固 化 前	外观	透明粘稠流体	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	1800±800	-
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间（min）	20～30
	固化时间（hr，基本固化）	3
	固化时间（hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固 化 后	导热系数[W（m·K）]	≥0.2
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1

 

高端精密电子密封用有机硅电子胶产品固化特性:

在常温下AB混合后有50分钟的可使用时间,8小时可基本固化,建议常温固化或者灌胶后先常温静放两小时左右再中温固化,可减少气泡产生的机率。

 

高端精密电子密封用有机硅电子胶产品推荐工艺：

1.以A:B=1:1的重量进行配制。(或者可以根据自身需求适当调整混合比例，A比B的配比范围控制在10比1到1比10之间)

2．搅拌5分钟。

3．真空脱泡3～5分钟。

4．透镜灌封，灌封后5小时左右表面即可固化。注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；应在使用期内将胶使用完毕，可获得很好的效果。

 

搜好货厂家惠州市红叶杰科技有限公司为您提供红叶电子灌封胶 高端精密电子密封用有机硅电子胶 厂家直销的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息，您可以直接联系厂家获取红叶电子灌封胶 高端精密电子密封用有机硅电子胶 厂家直销的具体资料，联系时请说明是在搜好货网看到的。