半导体器件灌封硅胶 电子灌封胶供应商 红叶厂家直销

一、半导体器件灌封硅胶 电子灌封胶供应商 红叶厂家直销应用HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、半导体器件灌封硅胶 电子灌封胶供应商 红叶厂家直销典型用途 ：

适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。

 三、半导体器件灌封硅胶 电子灌封胶供应商 红叶厂家直销使用工艺：1.混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。2.混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。3.HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。4.     HY 210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

 

四、半导体器件灌封硅胶 电子灌封胶供应商 红叶厂家直销注意事项:1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。2、本品属非危险品，但勿入口和眼。3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

五、半导体器件灌封硅胶 电子灌封胶供应商 红叶厂家直销包装规格：HY 210：22Kg/套。(A组分20Kg+B组分2Kg)

六、半导体器件灌封硅胶 电子灌封胶供应商 红叶厂家直销贮存及运输：1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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