红叶硅胶之电子元器件组装板密封胶HY系列

一、电子元器件组装板密封胶的产品用途：

电子密封胶主要用于LED、LCD电子显示屏、线路板等其他电子产品的密封。

 

二、电子元器件组装板密封胶的特性及应用：

   HY-9305是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

三、电子元器件组装板密封胶的典型用途：

    - 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

四、电子元器件组装板密封胶的使用工艺：

    1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1:1的重量比。

    3.HY－9305使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.HY－9305为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

 

五、电子元器件组装板密封胶的固化前后技术参数：

性能指标		A组份	B组份
固 化 前	外观	黑色粘稠流体	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	2500±500	-
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1:1
	可操作时间（min）	20～30
	固化时间（hr，基本固化）	3
	固化时间（hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固 化 后	导热系数[W（m·K）]	≥0.2
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。

 

六、电子元器件组装板密封胶的使用注意事项:

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、包装品名：HY－9305；包装20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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