精密电子元器件灌封硅凝胶 低粘度透明 白色 灰色电子密封胶 红叶硅胶源头厂家直销 质量保证

精密电子元器件灌封硅凝胶

一、精密电子元器件灌封硅凝胶产品特性及应用：仿真造型灌封硅凝胶是一种低粘度透明及白色和灰色的双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。

二、精密电子元器件灌封硅凝胶的典型用途：

精密电子元器件

透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

景观水晶球灌封

 

三、精密电子元器件灌封硅凝胶固化前后技术参数：

性能指标		A组分	B组分	性能指标		混合后
固化前	外观	白色透明流体	白色色透明流体	固         化        后	针入度PENETRATION(MM)	55±5
	粘度（cps）	4000±500	3000±1000		导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.8
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1：1			介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	混合后黏度 （cps）	3000±500			介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	可操作时间 （hr）	1-2			体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	固化时间 （hr，室温）	8			线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	固化时间 （min，80℃）	20			阻燃性能	94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

四、精密电子元器件灌封硅凝胶的使用工艺：

1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     仿真造型灌封硅凝胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

 

五、精密电子元器件灌封硅凝胶的注意事项：

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会不固化：

1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）  硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

 

六、精密电子元器件的包装规格：

仿真造型灌封硅凝胶：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)

 

七、精密电子元器件的贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

 

 

 

 

 

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