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在硅片变薄之前，在晶圆正面贴上一层粘性薄膜。薄膜的作用是将芯片固定在晶圆正面，方便晶圆研磨机研磨晶圆背面的硅片。研磨前，硅片的厚度约为 700 μm。研磨后晶圆的厚度变成200μm，甚至达到120μm。具体将取决于客户要求和芯片应用环境，即Wafer减薄工艺。 晶圆在划线前，晶圆会粘在一层薄膜的背面，这是膜片粘在薄膜上的作用，可以在切割过程中保持颗粒饱满，减少切割过程中产生的雪崩压碎，确保在切割过程中的切屑检测环节后，在正常传送和下落的晶粒过程中不会出现位移。

如上所述，在芯片减薄和切割过程中，薄膜用于固定晶圆和芯片。在实际生产过程中，贴膜一般采用UV膜或蓝膜。 UV膜和蓝膜在芯片减薄和切割过程中起着非常重要的作用，但它们的特性明显不同。

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