回收单晶硅片 回收多晶硅片 高价收购硅电池片 全国上门 永旭

硅片抛光：为了制备符合器件和集成电路要求的硅片表面，去除残留的损伤层，获得一定厚度的高平整度镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光，比较常用的是化学机械抛光。化学机械抛光同时是化学蚀刻和机械研磨，分为铜离子抛光、铬离子抛光和常用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅、NAHO（或有机碱）和水配制而成的胶体抛光液。在抛光过程中，NAHO与硅表面反应生成硅酸钠，通过与二氧化硅胶体研磨，将硅酸钠放入抛光液中，两个过程同时不停顿，达到抛光的目的。根据要求，可以使用初级、二级（粗和细）或三级（粗、中、细）抛光。为了满足vlSI对表面质量和平整度的要求，开发了无蜡抛光、无磨损抛光等新工艺。

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