美国赫伯特TM-881K2低合金药芯焊丝E81T1-K2CJ H8进口气保焊丝1.2

（J507CuP）

    相当：GB E5015-G

    说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。    用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。    熔敷金属化学成份（%）：    C    Mn    Si    Cu    ≤0.12    0.80-1.30    ≤0.80    ≤0.035    0.06-0.12    0.20-0.50    熔敷金属力学性能：(试件经620℃×1h回火)    抗拉强度    （бb）MPa    屈服点    （бs）MPa    伸长率（δ5）    %    Akv冲击功（J）    常温    ≥490    ≥390    ≥22    ≥27    药皮含水量≤0.3%    射线探伤要求：Ⅰ级。    参考电流： （DC＋）    焊条直径（mm）    2.5    3.2    4.0    5.0    焊接电流（A）    60-90    90-120    140-180    170-210    注意事项：    ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。    ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。    ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

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