DOCBOND高导热环氧胶DB118

产品介绍   本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接效果优秀的配套产品。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性，良好的电性能等特性，能降低，芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。典型用途 芯片与散热片的粘接，如基站控制器、路由器、机顶盒、 DVR硬盘刻录机。产品技术参数        名称                 高导热环氧胶

产品型号               DB118        外观                  黑色        粘度                  ＞100000cps        比重@25℃，ASTM D1875     2.72        固化条件               10min@140℃        玻璃化温度              155℃     

导热系数               2.5W/（m·k）

剪切强度               ≥18Mpa

储存条件               6months@5℃        包装                  1kg

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