琦琦自动化 批发Q450全自动视觉印刷机 高精度锡膏印刷机 红胶 油墨 银浆移印机

简单易用的图形化中/英文操作界面

2D锡膏印刷质量检查和SPC分析；

专用UVVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构调整平台；

自动清洗系统，大功率

功能和特点

1．精度

Q450专用数学运算模型，重复精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0。

2．HTGD 专用调整平台

Q450专用高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动，使机器符合更高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。

3．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头

独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统，能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

4．HTGD印刷机的PCB定位系统

 平皮带带传动,有效提升导轨运力,运速； 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作；新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性；自适应PCB板厚度，制程更简便；软件可调压力弹性侧压,可配底部整体吸腔式真空，及底部多点局部真空。

5．清洗系统

自动清洗结构；大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空；干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合，用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数；长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源；柔软耐磨橡胶擦拭板，清洗彻底，拆卸方便。

6．高适应性钢网框装夹系统

实现各种尺寸（370*470~737*737mm）的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型；Y向自动定位。

7．电控系统

采用自主研发的模块化集成电路，安全、便于维修；采用业界先进的工控系统，可实现机器在运动过程中修改参数。

8．图像及光路系统

 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以无极调节亮度的功能，使得各类型的Mark点均 可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调，远心镜头，上下同照钢网和PCB板。

9．简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系统，独立研发的图形化人机界面：尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便。

10．2D锡膏印刷质量检查和SPC分析

2D功能对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，检测点位任意增加；SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数，确保印刷品质。

Q450 技术规格
PCB参数
大板尺寸 (X*Y)	450*350mm
小板尺寸 (X*Y)	50*50mm
PCB厚度	0.4~14mm
翘曲量	MAX：PCB对角线1%
大板重量	10kg
板边缘间隙	构形至 3mm
大底部间隙	20mm
传送速度	MAX:1500mm/s
距地面的传送高度	900±40mm
传送轨道方向	左→右、右→左、左→左、右→右
传输方式	一段式轨道
PCB夹持方法	软件可调压力的弹性侧压(选项：一、底部整体吸腔式真空；二、底部多点局部真空；三、边缘锁定基板夹紧）
板支撑方法	磁性顶针,等高块，专用的工件夹具。（选项：Grid-Lok）
印刷参数
印刷头	直线马达闭环印刷头
模板框架尺寸	370*470~737*737mm
大印刷区域 (X*Y)	450*350mm
刮刀类型	钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
刮刀长度	220~500mm
刮刀高度	65±1mm
刮刀片厚度	0.25mm Diamond-like carbon涂层
印刷模式	单或双刮刀印刷
脱模长度	0.02~12mm
印刷速度	0~200mm/s
印刷压力	0.5~10kg
印刷行程	±200mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV)	6.4*4.8mm
平台调整范围	X,Y:±7.0mm；θ:±2.0°
基准点类型	标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统	单独照相机，向上/向下单独成像视觉系统，几何匹配定位
性能参数
影像校准重复精度	±12.5μm (±0.0005") @6 σ，Cp ≥2.0
印刷重复精度	±25μm (±0.001") @6 σ，Cp ≥2.0
循环时间	<7s
换线时间	<5min
设备
功率要求	AC 220V±10%，50/60Hz，15A
压缩空气要求	4~6kg/cm2，10.0 直径管
操作系统	Windows XP
外观尺寸	1140*1400*1480mm
机器重量	1000kg
温湿度控制模块（选项）
环境温度	23±3℃
相对湿度	45～70% RH4

 

技术参数：

 

GD450+结构简单可靠、定位精准、使用方便，具有高精度、高稳定性、高性价比等特点

 

 

L1200

1．精度 L1200专用数学运算模型，重复精度15微米 (0.0005) @6 ，Cp 2.0。 2．HTGD 专用网框校正系统 L1200专用高刚性UVW模组驱动机构，有效提高网框调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动，使机器符合高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。 3．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头 独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统，能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台

 

1．精度

L1200专用数学运算模型，重复精度±15微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0。

2．HTGD 专用网框校正系统

L1200专用高刚性UVW模组驱动机构，有效提高网框调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动，使机器符合高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。

3．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头

独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统，能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

4． PCB定位系统

 加宽型同步带传动,传送运力大,运速可控；步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作；新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性；自适应PCB板厚度，制程更简便；软件可调压力弹性侧压； 

5．清洗系统

一体式清洗结构，结构简单可靠；大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空； 干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合，用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数；柔软耐磨橡胶擦拭板，清洗彻底，拆卸方便。

6．高适应性钢网框装夹系统

实现各种尺寸的网框的印刷，并可实现在生产过程中的快速更换机型。

7．电控系统

采用自主研发的模块化集成电路，安全、便于维修；采用业界先进的工控系统，可实现机器在运动过程中修改参数。

8．图像及光路系统

 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以无极调节亮度的功能，使得各类型的Mark点均 可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调，远心镜头，上下同照钢网和PCB板。 

9．简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系统，独立研发的图形化人机界面：尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便。

10．2D锡膏印刷质量检查和SPC分析

2D功能对偏移，少锡，漏印，连锡等印刷不良问题能快速检测，检测点位任意增加；SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数，确保印刷品质。

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