PC沙伯基础创新塑料（原GE）sabic LUX1832 抗紫外线 支化高分子结构挤出级聚碳酸酯 电子电气应用

PC沙伯基础创新塑料（原GE）sabic LUX1832 抗紫外线 支化高分子结构挤出级聚碳酸酯 电子电气应用

LEXAN™ LUX1832 resin 物性表

基本信息
添加剂	紫外线稳定剂
特性	支化高分子结构
用途	LEDs
外观	可用颜色
加工方法	挤出

物理性能	额定值	单位制	测试方法
比重	1.20	g/cm³	ASTM D792
熔流率（熔体流动速率） (300°C/1.2 kg)	3.0	g/10 min	ASTM D1238
收缩率 - 流动 (3.20 mm)	0.60 到 0.90	%	内部方法

机械性能	额定值	单位制	测试方法
拉伸模量 1	2230	MPa	ASTM D638
抗张强度 2			ASTM D638
屈服	62.0	MPa	ASTM D638
断裂	60.0	MPa	ASTM D638
伸长率 3			ASTM D638
屈服	7.0	%	ASTM D638
断裂	94	%	ASTM D638
弯曲模量 4(50.0 mm 跨距)	2370	MPa	ASTM D790
弯曲强度 5(屈服, 50.0 mm 跨距)	101	MPa	ASTM D790

冲击性能	额定值	单位制	测试方法
悬壁梁缺口冲击强度			ASTM D256
-30°C	130	J/m	ASTM D256
23°C	810	J/m	ASTM D256
装有测量仪表的落镖冲击 (23°C, Energy at Peak Load)	64.0	J	ASTM D3763

热性能	额定值	单位制	测试方法
载荷下热变形温度			ASTM D648
0.45 MPa, 未退火, 6.40 mm	141	°C	ASTM D648
1.8 MPa, 未退火, 6.40 mm	127	°C	ASTM D648
维卡软化温度	145	°C	ASTM D1525 6
线形热膨胀系数			ASTM E831
流动 : -40 到 40°C	6.6E-5	cm/cm/°C	ASTM E831
横向 : -40 到 40°C	6.7E-5	cm/cm/°C	ASTM E831

挤出	额定值	单位制
干燥温度	76.7 到 87.8	°C
干燥时间	2.0 到 4.0	hr
料筒1区温度	166	°C
料筒2区温度	171	°C
料筒3区温度	177	°C
料筒4区温度	182	°C
熔体温度	182 到 199	°C

搜好货厂家墨澜中嘉（东莞市）塑胶科技有限公司为您提供PC沙伯基础创新塑料（原GE）sabic LUX1832 抗紫外线 支化高分子结构挤出级聚碳酸酯 电子电气应用的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息，您可以直接联系厂家获取PC沙伯基础创新塑料（原GE）sabic LUX1832 抗紫外线 支化高分子结构挤出级聚碳酸酯 电子电气应用的具体资料，联系时请说明是在搜好货网看到的。