宙斯-FPC软板切割系统

软件界面

系统架构

 

 

 

系统优势

 

精准

定位点二次补偿功能、光路偏移补偿、水口切割效果自动检测、加工条码后自动识别验证、分区域焦距补偿、支持总线方式控制驱动器、多种振镜协议支持、区域/顺序自定义补偿。

效率

大视野多产品定位、进出料供给、卷料裁切、多工位、多激光器、加工路径优化。

便捷

开放式Mes通讯、EMAPING、配合工厂闭环管理、内置CAD功能可对图档深度编辑、适配多个品牌激光器通讯控制、多种扫码方案、自定义工作流程便捷适配自动化需要。

 

系统性能

 

多轴联动功能

协调激光扫描振镜和XY平台同时工作，最后得到远超振镜加工幅面的加工效果，相比传统的拼接方案，在保证了切割线条连续的效果，又有效的保留了振镜扫描加工的效率。

飞拍功能

在采集多个MARK点过程中，相机和工件保持相对运动状态，相比运动-稳定-采集图像的循环模式少了运动减速到静止的稳定时间，提升了生产效率。

 

 

典型应用

 

FPC柔性电路板激光分割

FPC具有体积小、厚度薄、重量轻、设计生产周期短的特点。在FPC生产中进行最后的裁板步骤时，切割位置的准确和稳定尤为重要，不然则会导致大量的产品报废。传统的模切工艺需要根据产品开模，这种方式周期长，而使用宙斯—FPC软板切割系统激光切割的方式，只需要提供产品图纸进行简单编辑就可完成设置。随着电子产品的小型化，FPC分板设备的市场也越来越广。

ITO\银浆激光蚀刻

ITO膜是典型的透明导电材料，广泛用于触控显示设备、太阳能、户外玻璃等领域。这种产品在生产时需要在其表面刻蚀电路结构，传统的化学方法在做小尺寸高密度产品时力所不及，而宙斯—FPC软板切割系统激光刻蚀方案有着明显的优势，可以有效控制光斑尺寸，可通过软件计算母版的涨缩，提高了良品率。同样，切换编辑产品仅需导入设计图纸编辑即可，简单方便成本低。

XYZA四轴+振镜加工

器件的多个平面需要激光处理时，宙斯—FPC软板切割系统以提供XYZA四路扩展轴配合夹具以及二维扫描振镜协同工作，完成多个自由面的激光处理或标记。该系统可以在准确和效率的基础上提供完全简单自由的编辑方案，适合小批量产品的加工，无需为每种设备开发专门的治具机构。

多直径长轴表面拼接加工

在加工圆轴状产品柱面拼接时，往往由于二维扫描区域的畸变校正不够准确，导致拼接处产生明显的拼痕。如果圆轴有了多个直径尺寸后，加剧了处理的困难程度，宙斯—FPC软板切割系统可以分图层分别编辑不同直径的图档，方便简单。

微孔加工

微孔是金属加工工艺中一种常见的需求。激光加工微孔的好处是非接触加工，没有机械应力，不会破坏产品内部结构，成品率高。适当的选择短脉冲光源，还可以适应硬脆材料，如陶瓷、玻璃等，而二维振镜加工有锥度不一致、效率高的特点，配合Z轴参数，可有效的控制激光工作高度，保持在有效焦距加工。通过XY轴的扩展，可以拓展可以加工的范围，借助金橙子机器视觉定位系统，可以准确的定位到加工位置。

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