天津武清无铅锡膏-高温锡膏-有铅锡膏-低温锡膏生产厂家

锡膏的保存与使用方法天津武清无铅锡膏-高温锡膏-有铅锡膏-低温锡膏生产厂家

1.锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时，不可放置于阳光照射处。

2.开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.开封后使用方法：1.将锡膏约23的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2.视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3.当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4.隔天在使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5.换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。6.锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4的方法。7.为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。8.室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%的作业环境。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

锡膏应用在哪些行业中？天津武清无铅锡膏-高温锡膏-有铅锡膏-低温锡膏生产厂家

锡膏是很多行业中一种新材料，随着通讯设备、计算机、家用电器等向高性能、小型化、多用途发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足这种发展的需求，所以才发展到现在的SMT，锡膏也就是在这个时候应运而生。

锡膏被定义为高密度的悬浮体，固（金属颗粒）液（助焊膏）体积比为50%比50%，可以认为是一种均一的混合物。

从现在的应用领域来看，锡膏主要分为两种类型：点焊类和印刷类。由于锡膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，锡膏的应用非常广泛，从极其简单的应用到非常复杂的工艺流程，都有锡膏的应用例子。QFN封装、BGA植球、PCB线路板、SMT贴片加工、LED灯饰、散热器，高频头、电子元器件及配件维修等

锡膏在电气行业的应用包括印刷电路板和元器件制造，可涵盖您能想到的任何电子产品，从玩具到数字手表，从计算器、手机到超级计算机。锡膏很适合纯机械部件中金属部位的焊接，例如散热管，鱼钩和流体控制设备中的密封借口。在机电领域中，锡膏应用于线路和电缆部件焊接，线缆连接加强器等。

从流变学上看锡膏的状态是密集的合金粉末分散于非牛顿流体的助焊膏载体中。合金焊料粉是锡膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它对回流焊焊接工艺、焊点高度和可靠性都起着重要作用。合金焊料粉末的成份、颗粒形状和尺寸是影响焊膏特性的重要因素，需根据焊接对象的实际需要和具体焊接工艺合理选择。焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊点可靠性的关键材料。

颗粒直径天津武清无铅锡膏-高温锡膏-有铅锡膏-低温锡膏生产厂家

颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。

合金成分

1.电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62.6Pb37Ag0.4或Sn99Ag0.3Cu0.7的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。

2.有铅合金

Sn6b37

Sn62.6Pb37Ag0.4

Sn55Pb45

Sn4b43Bi14

3.无铅无卤合金

Sn99Ag0.3Cu0.7

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn64.7Bi35Ag0.3

Sn42Bi58

锡膏的选择（SMT贴片）天津武清无铅锡膏-高温锡膏-有铅锡膏-低温锡膏生产厂家

1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。

2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：

采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：

一般采kjrma级；高可靠性产品、航天等产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。

4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。

5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。

6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

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