C70260 TM02铜镍硅材料 CuNi2Si单价 CuNi2Si耐疲劳合金 CuNi2Si继电器材料 上海锦町

2012年，在金融都市-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国优质的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业前沿企业提供价值产品和服务。

 

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍

C70260 (CuNi2Si) 

标准

GB/T	EN	ASTM
QSi0.6-2.1	CuNi2Si	C70260

 

化学成分

Cu	余量
Ni	1.6-2.5
Si	0.4-0.8

 

物理特性

密度（比重）（g/cm3）	8.85
导电率IACS%（20℃）}	43min
弹性模量（KN/mm2）	132
热传导率{W/(m*K)}	190
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	18

 

物理性能

状态	抗拉强度	延伸率  A50	硬度
	（Rm，MPa）	（%）	（HV）
R460	460-580	16	150-190
R580	580-650	14	170-210
R620	620-720	13	180-220
R680	680-780	10	200-240

 

材料应用

工业气体连接器、继电器、冲压端子，半导体引线框架

 

电镀服务：

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度   （um）	裸材厚度（mm）	裸材宽度 （mm）
电镀锡Sn种类	亮锡	1.0-10.0	Ni/Cu       1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡	1.0-10.0	Ni/Cu       1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡  （Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni（雾、亮）	电镀镍	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银Ag	电镀银	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

分条服务:

厚度（mm）	宽度（mm）	材料种类
0.005-0.8	0.8-620	不锈钢，铜合金
0.05-1.0	0.8-620	镍、铝带
0.01-0.8	4.0-620	硅钢，非晶带

材料包装：

 

上海锦町新材料科技有限公司Email: candy_wu@kinmachi.comhttp://www.kinmachi.com

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