PDMS薄膜柔性电子基底可拉伸聚二甲基硅氧烷有机硅弹性体膜SK系列杭州微思创科技

SK系列PDMS薄膜

 

产品性能	应用
▪优异的回弹性	▪微流控
▪无溶剂、全透明	▪柔性电子基底
▪良好的气体选择透过性	▪功能膜
▪无毒无味，生理惰性	▪保护膜
▪耐高低温，低温柔性	▪功能包装
▪优异的耐热、化学稳定性	▪介电膜

 

典型物化数据

 

物性	数值
硬度(Shore A)		30
拉伸强度（MPa）		4.0
断裂伸长率（%）		220
透光率%(2mm）		94
耐温（℃）		-45~200
折光率		1.41
细胞毒性		无毒
介电常数（100kHZ）		2.7
体积电阻系数（Ω.Cm）		1015
介电强度（kv/mm）		20
水蒸气透过		800   cm3/m²/24h at 50μm

使用方法

SK系列薄膜可以通过模切，激光切割或水射流切割等常规技术进行加工。 它可以用标准的有机硅粘合剂粘在其他许多基材上。

存储

常温避光保存。

包装

SK系列薄膜有多种厚度可选择，常规标准厚度20/50/100/150/200/300/400/500/600/1000µm,片材尺寸200*150mm或200*300mm或卷材,其他厚度可根据要求提供。

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