利鼎供应邦定胶LD-503单组分电子灌封胶

90

1-99千克

88

100-999千克

85

≥1000千克

起订量

≥1千克

总供应

10000千克

所在地

河北省石家庄市

  • 图文详情
  • 产品属性
  • LD-503单组份胶

    LD-503为加温固化型单组份环氧胶,专门解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高,而粘结器件能承受温度低,造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏,起不到很好粘结邦定效果的问题。  

     

    一、产品特点

    1、低温快固化,固化过程中所需温度低,上强度快;

    2、低粘度,高触变,里面平面均可使用;

    3、粘接性强,对金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑料等都有较高的粘接强度;4、固化物耐高温性能好,热变形温度高;

    5、绝缘和抗老化性能好,粘接力持久。

    二、产品用途

    广泛用于电子元器件、线路模块、硅钢片、电感线圈的绝缘邦定;也可用于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及塑料制品的粘接固定。

     

     

     

    三、性能指标

    项 目

    参数

    外观:

    粘稠胶体

    密度(25℃g/cm3)

    1.2—1.4

    黏度(25℃mpa.s)

    5000—12000

    体积电阻(ohm-cm):

    1.0×1015

    表面电阻(ohm-cm):

    1.0×1014

    击穿电压(KV/mm):

    28-30

    抗压强度(MPa)

    60

    冲击强度(KJ/M):

    7.0

    弯曲强度(MPa):

    >60

    介电损耗(1KHZ):

    3.8

    硬度(shore.D):   

    80-90

    热膨胀系数(oC)

    6×10-5

    注:粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整 

    四、使用方法

    1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁;2、如果LD-503单组份环氧胶是储存于冷冻的环境中,在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用;

    3、用滴胶瓶或点胶设备将胶液点在需要邦定或粘接的基面上,点胶过程中注意控制点胶量,以免遗洒到其他器件上,如有遗洒情况,请立即用有机溶剂擦拭干净。4、将烘箱或隧道炉升温至120℃,再将滴好胶的器件放入,在此温度下固化30分钟,自然冷却至室温取出。 

    五、注意事项

    1、在施胶的过程中,应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶液的浓稠度,除非事先已做过这方面的试验并证实可行。

    2、未用完的LD-503单组份胶,应及时盖好包装盖,并放入5℃以下冰箱保存。

    3、胶液在固化的过程中,如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡,遇到此类情况请适当降低固化的温度。

    4、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

    5、本品属无溶剂产品,但仍有部分人群接触皮肤后有过敏反应,如有该情况请立即用肥皂水清洗,若不慎进入眼中,第一时间用清水清洗并立即就医。

    六、包装、存储

    1、本品包装规格为5kg/桶 或10kg/桶。

    2、低温干燥环境中贮存,贮存期为3个月(5℃下)。

    3、储存中请保持密封状态。

     

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    牌号 : LD-503
    产品等级 : 一级
    用途 : 电子元器件灌封
    品牌 : 利鼎
    颜色 : 黑色
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