¥面议
起订量
≥1克
总供应
10000克
所在地
--
当今在SMT工艺中,由于钢网印刷的锡膏厚度限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。如:手机插孔插座,连接器、网线插孔等,这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质,为了解决这一问题,可以在印刷锡膏后,在锡膏上面贴片放置预成型焊锡,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高强度及可靠性。
目前行业主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接,锡膏的助焊剂含量在10%左右,导致焊接层较大空洞率约20%,以及较多的助焊剂残留物。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化及助焊剂残留物。如何有效解决上述问题,急需一项全新工艺。
锡片用途:是由于锡具有熔点低、无毒,耐腐蚀,能与许多金属形成合金,有良好的延展性以及外表美观等特性,因而锡的重要性和应用范围不断显现和扩大。锡主要用于马口铁的生产和制造合金。
锡片加工主要应用领域如下:
一、电气绝缘:具有较高的电绝缘等级,可承受高电压的负荷,可制成绝缘布、管套等产品。
二、柔性连接:它可以解决热胀冷缩对管道的破坏问题,该产品作为柔性膨胀节的基材,具有较高的使用温度、防腐性及耐老化性能,弹性及柔韧性极好。 锡片加工现已广泛应用于石油、化工、水泥、钢铁、能源等领域,并已取得良好的使用效果。
三、锡片加工在防腐方面:可作为管道、储罐的内外防腐层,防腐性能优良,耐高温好,强度高,是一种理想防腐材料。
四、 锡片的其它领域:可应用于建筑密封材料,高温防腐输送带,包装材料等领域。厚度可以做2mm,3mm,4mm,宽度1m-1.2m。
用于PCB电路板,金属壳体,金属-玻璃封装,半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
优势
1使用高洁净焊片,真空炉工艺,实现零残留物,消除或极低空洞
2可焊性好,减少助焊剂的飞溅以及残留;
3搭配锡膏使用,可提高焊料金属含量;
4单独使用可以精确控制金属含量,表面涂敷均匀的助焊剂,保持焊接的一致性,
低残留物
搜好货厂家广东吉田供应链管理有限公司为您提供预成型焊料片/无铅焊锡片/共晶焊接焊片/焊锡环/新能源焊锡片/定做锡片的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息,您可以直接联系厂家获取预成型焊料片/无铅焊锡片/共晶焊接焊片/焊锡环/新能源焊锡片/定做锡片的具体资料,联系时请说明是在搜好货网看到的。
品牌 : | 吉田 |
型号 : | 吉田YOSHIDA |
产地 : | 东莞 |
材质 : | 银 |
适用范围 : | 软钎焊,焊接,新能源焊接 |
规格 : | 个/片 |
形状 : | 圆形 |
成份 : | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
合金组份 : | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
工作温度 : | 110 |
长度 : | 1.2mm |
厚度 : | 2mm |
宽度 : | 2mm |
接口类型 : | 无 |
熔点 : | 217 |
联 系 人
联系电话
采购说明