航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称：航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

 

应用点: 芯片粘接

 

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

                                  

应用点图片：

 

技术参数：

 

产品图片：

 

航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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