陶瓷电路板精密切割碳化硅陶瓷盲孔加工氧化铝异形定制

陶瓷电路板精密切割碳化硅陶瓷盲孔加工氧化铝异形定制

QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为2mm以下材料，适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。

激光加工技术主要有以下独特的优点：

1、使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。

2、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。

3、激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。

4、可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。

5、激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种极为灵活的加工方法。

6、无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。

7、激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响极小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。

8、激光束的发散角可<1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工。激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。

薄陶瓷 氮化铝陶瓷

QCW陶瓷激光切割机根据激光器的分类可分为单模激光器和多模激光器，根据切割的需求配置，一般来说单模激光器的切割效果更好，但是也更贵。

华诺激光，立足北京，服务京津冀 北京、天津联手为您服务，梁工欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！

搜好货厂家天津华诺普锐斯科技有限公司为您提供陶瓷电路板精密切割碳化硅陶瓷盲孔加工氧化铝异形定制的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息，您可以直接联系厂家获取陶瓷电路板精密切割碳化硅陶瓷盲孔加工氧化铝异形定制的具体资料，联系时请说明是在搜好货网看到的。