HN陶瓷基板陶瓷覆铜片激光切割微小孔加工

HN陶瓷基板陶瓷覆铜片激光切割微小孔加工

    华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

激光切割陶瓷主要优势:

1、精密度高:激光束可以聚集到很小的尺寸,因而特别适合精密加工.激光精密加工质量影响因素小,加工精密度高,在一般情况下均优其他传统加工方式。

2、高速便捷:激光精密加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即根据电脑输出的图纸进行高速雕塑和切割、加工速度快,加工周期均比其他方式要短。

3、安全可靠:激光精密加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压和机械应力。

4、加工成本低:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,小激光加工更加便宜.激光加工不需要任何模具制造.而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度降低企业成本提高产品档次。

5、工艺水平高:激光切割的切缝一般在0.1-0.2mm,切割面无毛刺,速度快、能量集中,因此传到切割材料热量小,材料变形几率也非常小。

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