集成电路COB封装填充胶包封胶

案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶

 

应用点: COB封装填充

要求：

 

低温固化，流动性好，固化后亮光

                                  

应用点图片：

 

解决方案：单组份环氧胶

 

 

 

 

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