集成电路IC芯片COB封装围坝胶

案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶

 

应用点: COB封装围坝

要求：

成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好

                                  

应用点图片：

 

解决方案：单组份环氧胶

 

 

 

 

搜好货厂家上海金泰诺材料科技有限公司为您提供集成电路IC芯片COB封装围坝胶的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息，您可以直接联系厂家获取集成电路IC芯片COB封装围坝胶的具体资料，联系时请说明是在搜好货网看到的。