¥面议
起订量
≥1千克
总供应
1000千克
所在地
上海市市辖区
案例名称:光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用
要求:
反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住
应用点图片:
解决方案:单组份加热固化有机硅胶
搜好货厂家上海金泰诺材料科技有限公司为您提供光电耦合芯片包封保护胶的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息,您可以直接联系厂家获取光电耦合芯片包封保护胶的具体资料,联系时请说明是在搜好货网看到的。
品牌 : | 金泰诺 |
型号 : | 光耦器件封装包封胶 |
粘合材料 : | 橡胶,电子元件 |
固化方式 : | 加温固化 |
产地 : | 中国 |
功能 : | 芯片保护 |
用途范围 : | 光耦器件封装 |
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