高真空磁控溅射仪（可喷镁，铝，金银铂）型号:KM1-SD-650MH库号：M403191

高真空磁控溅射仪（可喷镁，铝，金银铂）型号:KM1-SD-650MH库号：M403191 原理： 溅射镀膜的原理是稀薄气体在 异常辉光放电产生的等离子体在电 场的作用下，对阴极靶材表面进行轰 击，把靶材表面的分子、原子、离子 及电子等溅射出来，被溅射出来的粒 子带有一定的动能，沿一定的方向射 向基体表面，在基体表面形成镀层。 溅射时产生的快电子在正交的电磁 场中作近似摆线运动，增加了电子行 程，提高了气体的离化率，同时高能 量粒子与气体碰撞后失去能量，基体 温度较低，在不耐温材料上可以完成 镀膜。 用途： KM1-SD-650MH高真空磁控溅射镀膜仪是袖珍型磁控溅射 设备,主要由溅射真空室、磁控溅射靶、样品台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测 量及电控系统等部分组成。高真空溅射可用于金属、半导体、 缘体等多种薄膜材料的 制备，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，可用于大专、科研 院所的薄膜材料研究、制备。 参数： 仪器主机尺寸:长610mm×宽420mm×高220mm（注：含腔体总高490mm） 工作腔室尺寸：标配：玻璃腔体（高度可选）：直径260mm×高200mm（外尺寸） 直径240mm×高200mm（内尺寸） 选配：金属腔体：直径260mm×高270mm（外尺寸） 直径210mm×高270mm（内尺寸） 靶头：标配：单靶 选配：双靶（双靶仪器主机尺寸和工作腔体尺寸会随之增大） 靶材尺寸：直径50mm×厚3mm（因靶材材质不同厚度有所不同） 靶材料：标配一块直径50mm×3mm的铜靶（可选配多种靶材） 靶 冷却方式：水冷 真空系统：抗冲击涡轮分子泵，抽速为300L/s 前级机械泵：抽速为4L/s，带防返油电磁阀及油污过滤器 真空测量：采用复合真空计监测真空

真空度:5×10 -5Pa（10分钟可到9×10 -4Pa） 电源：标配：直流恒流电源：输入电压：220V 输出电压：0-600v 输出电流：0-1.6A 选配：射频功率电源：功率1000W，配射频匹配器。 载样台：直径200mm，可根据客户需求定制载样台。 工作气体：Ar等惰性气体（需自备气瓶及减压阀） 气路：溅射真空度手动调整（可选配气体质量流量计） 水冷：自循环冷却水机 电源电压：220V 50Hz 启动功率3KW

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