等离子去胶机器 活化刻蚀 清洗处理设备

在半导体制造过程中，等离子去胶机用于清洗分子束外延设备、离子注入设备、化学气相沉积设备等，以提高半导体晶体的质量。在光学工业领域，可采用等离子去胶机器去除镀膜后的残留物，提高光学元件的表面质量。在电子制造业中，等离子清洗去胶机可用于去除印刷电路板上的污染物。

等离子清洗机提高材料表面洁净度，提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力

等离子体清洗机器提高材料的清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。等离子清洗机作用于对物体表面的改性，来提高产品表面的亲水性、粘接力和附着力，例如玻璃、塑胶、硅胶等一些高分子材料在粘接前都需要用到等离子清洗机对表面进行处理，以达到粘接力符合产品的要求。等离子清洗机进行材料表面的处理时候，通常具备有以下几种作用：

活化：等离子清洗机清洗物体会使其表面能量增高，从而起到活化的作用

清洁：等离子体处理机去除表面的灰尘和油污，精细清洁静电；等离子清洗机不仅可以去除有机污染物，还可以提高材料本身的表面性能，比如可以提高表面的润湿性和附着力等等。

涂层：等离子清洗机表面涂层处理后，可以提高外部粘附能力，可靠性和耐久性。

等离子清洗机显著提高材料表面微观层面的活性，提高涂层效果。

等离子清洗机应用于手机行业、喷涂行业和塑料行业，需要在喷涂前使用等离子体清洗机表面激活处理，可以提高产品表面清洁度，提高表面活性，从而提高材料表面的附着力。

等离子清洗机在增强导电性、增加官能团、提高材料润湿性能等方面具有重要意义。

等离子去胶设备清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。

等离子清洗机在去除光刻胶方面应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

等离子清洗机适用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等

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