SAK高精度硅片测厚仪GP-T-2

SAK高精度硅片测厚仪GP-T-2

SAK,硅片测厚仪,GP-T-2

产品简介  

      GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方便快捷,测量准确 

 

            

 

 

技术参数

 

  

 

精度1		±0.5µm
重复性2		±0.25µm
分辨率		0.1µm
测量项目3		厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow)
测量范围	晶圆直径4	50mm - 300mm
	晶圆厚度	100µm - 2000µm
电压输入(电压):		220VAC
电压输入(频率):		50 to 60Hz
使用温度范围:		15 to 40ºC
尺寸(长x 宽x 高):		450*550*550mm
重量:		约50Kg
环境要求		温湿度稳定,环境洁净,无振动

     

1.在 22±2ºC 恒定的温度下

2.在可重复定位的条件下

3.平整度(TTV)及弯曲度(Bow)不作为设备验收指标,厚度验证使用标准厚度样件

4.对应晶圆规格为2寸–12寸

 

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