吉圣雅DF-A系列硅胶垫片用导热粉

本系列产品通过粉体合理复配及表面包覆工艺处理，改善粉体在基材中相容性差、加工性差等问题，可用于制备导热系数高、力学性能佳、绝缘性能优异的导热硅胶垫片。

产品主要技术指标参数：

*相关指标参数，可根据客户需求进行调整、管控

包装及储存：

※纸塑复合袋，25kg/包

※干燥密封储存

 

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