吉圣雅DF-G系列有机硅灌封胶用导热粉

本系列产品通过粉体合理搭配及表面包覆工艺处理，改善粉体在基材中的相容性、内摩擦力，可用于制备低粘度、流平性佳、力学性能佳、抗沉降性能好的有机硅导热灌封胶。

产品主要技术指标参数：

*相关指标参数，可根据客户需求进行调整、管控

*粘度测试数值，以100cP乙烯基硅油为基材，按即定填充量进行填充测试

包装及储存：

※纸塑复合袋，25kg/包

※干燥密封储存

 

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