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≥10件
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10000件
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天津市市辖区
TJ99/95氧化铝基片/氮化铝/压电陶瓷激光打孔异形切割
华诺激光激光精密切割事业部,主要专注于激光微精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和*,我们的切割效果具有:热影响区域小,精度可达微米级别,边缘热影响小,切割钻孔应用材料广等优点。对陶瓷,半导体硅片,蓝宝石视窗,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
切割陶瓷种类:氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷 软陶瓷;
切割 精度:±0.02;
切割 尺寸:1*152.4*152.4mm;
切割*小孔径:直径φ0.1mm;
切割 厚度:1.5mm(毫米);
切割数量:越多越好。
华诺激光梁工竭诚为您服务!
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打样周期 : | 1-3天 |
加工周期 : | 4-7天 |
年最大加工能力 : | 10000 |
最小孔径 : | 20um |
是否定制 : | 是 |
是否库存 : | 否 |
加工幅面 : | 240*300mm |
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