深圳中京集成线路板科技有限公司介绍

深圳中京集成线路板科技有限公司

主营产品：HDIPCB 多层PCB 软硬...

基本信息

企业资质

公司名称：
深圳中京集成线路板科技有限公司
经营模式：
生产厂家
主营产品：
HDIPCB,多层PCB,软硬结合FPC,金属铁基
供应产品：
0条
公司简介：
深圳市中京集成线路板介绍公司成立于2000年，集团公司位于惠州生产基地、珠海生产基地（正在筹建IC载板基地）、四川成都生产基地、日本生产基地，占地总面积350亩，建筑占地面积120万㎡；成立深圳中京集成线路板科技有限公司主要以专业自主产品开发、产品设计、软件开发核心技术及生产为一体工厂；工厂配制有进口及先进特制设备，全流程自动化生产线及专业制作工艺核心技术团队、并配有亚马哈、日本三菱高速SMT全自动生产线，以及在线AOI、X-RAY等各种检测仪器设备。产品主要以无卤素材料、高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、埋容、埋磁、埋铜、凹凸台阶基板、5G高速板、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、任意阶HDI，AnylayerHDI、盲埋孔线路板、高导热铝基、多层铝基、金属铁基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板、埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、高速板、差分阻抗控制板、厚铜板、高低铜板、阶锑厚铜板、镀厚金板，高阶HDI，任意阶（交叉盲埋）Anylayer、双面FPC、多层FPC、HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸板PCB、超厚PCB、超薄PCB、超小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。产品广泛应用：通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。主要客户有：博世，ABB，泰康尼、泰科、Jetta、HP、AIRCROSS、丰田、虎威、索尼、爱高、adidas、英特尔、三星、爱默生等。集团年产值超过千亿，印制电路板年产值400亿以上，月产能70万平米，主要出口日本、美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区，中国目前最具实力的电路板制造商之一。致力于为全球持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、成为世界一流的电路板制造业，为世界电子信息产业提供高品质的电子电路产品和及时满意的服务，不断提升创新核心技术、不断提升高标准质量、致力为全球一站式电路板、PCBA及电子信息产品供应。

公司名称：
深圳中京集成线路板科技有限公司
经营地址：
深圳市光明区凤凰街道塘尾社区南太云创谷4栋
成立时间：
2010年08月28日
主营范围：
HDIPCB,多层PCB,软硬结合FPC,金属铁基
注册号：
91440300MA5H9U221M
法人代表：
李贤坤
企业类型：
营业期限：
登记机关：
光明新区

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