镀锡沉积速度缓慢是何因？

化塑头条

2019-02-12 14:56:51

导读：镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

镀锡种类介绍：

浸镀锡

浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

化学镀锡

铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。

硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐，提供锡离子来源，其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响，在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度，有利于加快镀层的沉积速度，相应地提高生产效率。

但当超过工艺规范要求，亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良影响：

(1)硫酸亚锡含量过高时出现的主要症状：镀液分散能力降低;镀层结晶粗糙、色泽暗淡;光亮区范围变窄。

(2)硫酸亚锡含量过低时出现的症状：允许的电流密度范围明显缩小;镀层沉积速度缓慢;生产效率相应降低;镀层容易烧焦。

本故障原估计是电流密度过大引起的，但又考虑到锡镀层并不粗糙，且电流密度调小后这一现象也未见改观，因此进行化验分析。发现硫酸亚锡含量已低于30g/L，检查发现阳极已钝化。

原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的，据进一步分析，阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。故当阳极锡头回炉时要用专用锅，不可与其他金属熔化锅混用，并要仔细检查，以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。

由此可见，镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。

锡阳极的纯度应不低于99.9%，否则除易引起钝化之外，还会污染镀液。为此阳极板还必须用阳极袋套，来阻止阳极泥污染溶液。

作者：JXG 来源：搜好货

镀锡沉积速度缓慢是何因？

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