等离子清洗机对晶体的处理

等离子处理设备是清洗方法中彻底的剥离式清洗，优势在于清洗后无废液，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

晶体引线的连接质量是影响器件可靠性的关键因素，引线连接区要保证无污染，连接效果好。氧化物、有机残留物等污染源的存在会严重削弱导线连接的张力值。过去的湿法清洗无法彻底除去关键区域的污染源，而等离子清洗机可以有效地除去关键区域的表面污垢，激活其表面，可以明显提高导线的粘结强度，大幅提高包装设备的可靠性。

在粘结过程中，晶体和包装基板之间往往存在一定的粘结性能。这种粘结通常表现为疏水性和惰性，粘结性能差，粘结界面容易产生间隙，这给晶体带来了很大的隐患。经过等离子清洗机对晶体和包装基板的处理，晶体的表面活性可以得到有效地的提高，环氧树脂粘结在晶体和包装基板表面的流动性可以大幅提高，晶体和包装基板之间的粘结浸润度可以增加，晶体和基板的粘结浸润度可以降低，晶体和包装的可靠性和稳定性可以增加，产品的使用寿命可以延长。

等离子清洗机可有效地清除处理过的材料表面原有的污染源和杂质，并可产生蚀刻作用，使样品表面粗糙，形成许多细小的凹坑，增加接触面积，改善表面的润湿性，增强表面的粘附性，增强亲水性

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