等离子清洗机提高芯片焊接质量

等离子清洗机通过物理轰击、化学反应等单一或双重作用的活性等离子体轰击物质表面，从而从物质表面去除或修饰污染物表面的分子层，能有效去除物质表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等，提高产品工件表面活性，避免粘接或虚焊

芯片等离子清洗机，等离子体蚀刻去除材料表面脏污物1.清洁：等离子清洗机能去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：等离子清洗机能促进材料的直接粘合 3. 等离子清洗机为涂层、油漆等做好表面准备 4. 等离子体清洗机清洗聚合物起具有表面重组清洁改性等作用 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

等离子处理设备清洗机应用于清洗、蚀刻、表面活化、提高可制造性等领域：半导体封装与组装（ASPA）、晶圆级封装（WLP）封装、模塑底部填充焊线

经过等离子表面清洗机处理后的材料，具有增强的表面能、亲水性、提高的附着力和附着力。

等离子清洗机的处理，可以提高焊接质量，增加键合强度，提高可靠性，提高质量节约成本。等离子清洗机不仅能大大提高粘接强度等性能，还能避免人为因素导致二次污染，长期接触引线框架

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