等离子清洗机 晶体包装基板处理设备

经过等离子清洗机对晶体和包装基板的处理，晶体的表面活性可以得到有效地的提高，环氧树脂粘结在晶体和包装基板表面的流动性可以大幅提高，晶体和包装基板之间的粘结浸润度可以增加，晶体和基板的粘结浸润度可以降低，晶体和包装的可靠性和稳定性可以增加，产品的使用寿命可以延长。

等离子清洗机能解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题，有效地除去关键区域的表面污垢，激活其表面，可以明显提高导线的粘结强度，大幅提高包装设备的可靠性。

等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

等离子清洗机可有效地清除处理过的材料表面原有的污染源和杂质，并可产生蚀刻作用，使样品表面粗糙，形成许多细小的凹坑，增加接触面积，改善表面的润湿性，即等离子清洗机能增强表面的粘附性，增强亲水性

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