等离子体清洗机去除晶圆键合胶光刻胶

等离子清洗机用于各种塑料、橡胶表面改性处理，涂装表面等离子预处理技术提高工艺品质

等离子体清洗机处理提高印刷工艺表面附着力

等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用：等离子体清洗机具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂等

等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶 

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面处理设备能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。

等离子清洗机具有清洗、活化、改性和喷涂等作用。等离子清洗机用于IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物； COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。

等离子清洗机用于芯片粘接前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力

等离子清洗机用于塑封前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生

等离子清洗机用于金属键合前处理：等离子处理机去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性

等离子清洗机用于光刻胶去除：去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能

搜好货厂家烟台金鹰科技有限公司为您提供等离子体清洗机去除晶圆键合胶光刻胶的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息，您可以直接联系厂家获取等离子体清洗机去除晶圆键合胶光刻胶的具体资料，联系时请说明是在搜好货网看到的。