等离子处理机 BGA PFC基板清洗设备

等离子处理设备对BGA、PFC基板的清洗：在贴装前对基板上的焊盘采用等离子体清洗机进行表面处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，提高了贴装的一次成功率。

等离子清洗机能解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题，等离子体清洗机能可以有效恢复光学元件的选择透过性能和抗激光损伤性能；可以有效去除光学元件表面附着的有机污染物，不会造成二次污染；可以有效恢复光学元件的表面形貌，实现对光学元件的全面恢复效果。

等离子处理设备应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

等离子清洗机对BGA、PFC基板的清洗：焊盘安装前，基板上的等离子体清洗机的表面处理可使焊盘表面清洁、粗化、激活，大大提高焊接生产成功率。

等离子清洗机与湿法清洗工艺相比，等离子清洗机不需要使用强酸、强碱等溶液，不需要后期的烘干过程，也无废水处理的要求，是一种简单、经济环保、无二次污染的清洗方法。

PFC基板采用等离子体清洗机进行表面处理，可使焊盘表面更洁净。plasma等离子清洗机能提高电子设备的焊接生产质量。等离子清洗机用于点胶前、导线连接前、塑料密封前等进行处理。 

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