¥3200
起订量
≥1台
总供应
2000台
所在地
山东省烟台市
在半导体封装行业中,使用等离子清洗能增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。
封装工艺直接影响引线框架芯片产品的成品率,而在整个封装工艺环节中出现问题的来源就是芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。等离子清洗机应用分布于点胶前、引线键合前、塑封前等。
等离子处理设备应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质,使其更容易粘合,胶合和涂漆。等离子清洗机的用途: 1.清洁:去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力:促进材料的直接粘合 3. 附着力:为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合:通过气体聚合单体 5. 活化:改变表面创建功能域的属性
引线框架清洗:经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果,提高芯片的粘接质量。
经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果,成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。
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品牌 : | 戈德尔 |
型号 : | GDRPLSAMA |
输入电源 : | AC220V |
等离子体温度 : | 低于50度 |
电极寿命 : | 大于10年 |
工艺气体 : | 氩气,氧气,氮气,氦气 |
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