半导体硅片等离子清洗机 晶圆级活化设备

等离子清洗机能提高材料表面附着力，亲水性,等离子体表面处机理器清洗设备对材料进行表面处理，等离子清洗机效果是细致的清理和活化。清洗的目地是去除表面静电感应、粉尘和油渍残渣等污染物，通过等离子清洗机的精细处理，可以使材料表面层得到充分的去除，可以去除表面上微小的微粒，即使是在表面孔隙结构中也可以。

晶圆级等离子清洗机应用：湿制程后表面有机残留去除、晶圆表面较小particle去除、晶圆表面较大particle去除及辅助去除、除胶后碳化物及其他有机物去除、晶圆级封装前表面清洗、晶圆级封装前表面活化处理、晶圆表面微钝化处理等。

真空等离子清洗机， 触摸屏+PLC全自动控制，可进行多步工艺流程处理，采用进口配件, 有手动、自动两种控制模式，真彩触摸屏，进口可编程控制器，可在线设定、修改、监控真空压力、处理时间、气体流量、等离子功率等工艺参数，并具有故障报警、工艺存储、密码锁定、系统维护等多种功能。

可按照客户要求定制等离子处理设备，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；

等离子清洗设备的处理是一个干躁的过程。运用电能催化反应，可提供低温工作环境，避免使用危险的湿式化学清洗物质。等离子清洗机是属于安全、靠谱、环保的，简易地说等离子体清洗机融合了等离子体物理、化学和固态表面反应，能合理有效地消除材料表层的残留污染物，确保材料表层和本身特性不受影响。

等离子清洗机适用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等

等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。

等离子清洗机可兼容多尺寸晶圆、可实现多反应腔室定制、独特的CCP等离子体源设计、高洁净反应腔室，整机空间环境particle控制、可选择射频等离子发生器或双频等离子发生器、等离子体密度高、均匀性好、可升级超洁净反应腔室系统。

为何选择我们生产的等离子清洗机？

专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户

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