微波等离子清洗机 去除半导体晶圆芯片残胶

微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效

台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

台式微波等离子清洗机的相关应用    

等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度

4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装

等离子清洗设备的处理是一个干躁的过程。运用电能催化反应，可提供低温工作环境，避免使用危险的湿式化学清洗物质。等离子清洗机是属于安全、靠谱、环保的，简易地说等离子体清洗机融合了等离子体物理、化学和固态表面反应，能合理有效地消除材料表层的残留污染物，确保材料表层和本身特性不受影响。

等离子清洗机适用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等

等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。

等离子清洗机可兼容多尺寸晶圆、可实现多反应腔室定制、独特的CCP等离子体源设计、高洁净反应腔室，整机空间环境particle控制、可选择射频等离子发生器或双频等离子发生器、等离子体密度高、均匀性好、可升级超洁净反应腔室系统。

等离子清洗机提高材料表面清洁度、附着力、粘接力以及分子活性

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