等离子清洗机 晶圆Plasma去残胶

等离子清洗机去除晶圆光刻胶

等离子去胶机用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体用途：

等离子清洗器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅可以去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度

4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装

为何选择我们的微波等离子清洗机？

专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户

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作为干法处理的等离子清洗机，其可控性强，一致性好。等离子清洗机不仅完全去除光致抗蚀剂有机物，而且还活化和粗糙了芯片表面，提高了芯片表面的润湿性。

晶圆清洗-等离子清洗机用于晶圆凸点工艺前的污染物去除，也可以去除有机污染物，去除氟和其他卤素污染物，去除金属和金属氧化物。

晶圆蚀刻-等离子体清洗机对晶圆上残留的光刻胶和BCB进行预处理，重新分配图案介电层，线/光致抗蚀剂蚀刻，提高芯片材料表面的附着力，并去除多余的塑料密封材料/环氧树脂，以及其他有机污染物，提高金焊料凸点附着力，减少芯片应力破碎，提高旋涂附着力。

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